历时数月宣布，在圣诞节前三天完成：英特尔已收到 ASML 的首个高数值孔径 EUV 系统。 现在，可以在英特尔工厂学习设备功能并开始调整，为下一代该设备在大约三年内的批量生产打下基础。
英特尔：High-NA-EUV 的第一个客户
随着 ASML 第一台新机器的交付，英特尔也结束了因第一代 EUV 错误决定而开始的致命循环。
十年前，英特尔高高在上地宣称，希望在更长的一段时间内继续采用经典光刻技术而不是 EUV 来实施新工艺，但众所周知，后来却因骄傲而倒下了。结果，台积电不仅超越了英特尔，还实现了世界遥遥领先。
芯片制造：昨天、今天和明天的创新
有了 High-NA（高数值孔径），英特尔不想再犯这样的错误，他们现在是第一个客户。
在新系统中，高数值孔径是指改进的光学器件，可以在相同波长下实现更小的结构。这意味着对更小结构尺寸的持续需求可以在几年内得到满足，而无需诉诸复杂的技术，例如多重图案化。经典 EUV 在不久的将来即将走上这条相同的道路，但这有时可能是值得的，特别是在开始时，因为高数值孔径不可用和/或极其昂贵。
当然，所有其他 ASML 合同制造商也将收到他们的第一个系统，可能明年每年都会收到一个。根据最近的传言，前 10 份中有 6 份将交给英特尔，这意味着英特尔可以从 2025 年初开始建立整条生产线。
“接收首个高数值孔径 EUV 系统是加速半导体制造的关键一步。感谢@ASMLcompany 与我们一起继续这段旅程。
— 英特尔 (@intel) 2023 年 12 月 21 日”
与经典的 EUV 光刻一样，这将是一个漫长的学习过程，需要数年时间。EUV 早已成为常规、排放量高、误差小，但实现这一目标的道路并不顺利。
您可以使用高数值孔径变体重新输入此路径。众所周知，仅从该系统开始，初始成本就会高得多：它的成本可能高达 4 亿欧元/美元，是以前系统的两倍多。然后工作才刚刚开始。第二代预计在 2026 年及以后投入生产使用；第一代不太可能足以满足这一要求。
2026 年英特尔 18A 与台积电 N2 对比？
2026 年可能是制造业历史上激动人心的一年。英特尔正在推出其栅极全能工艺 Intel 18A，台积电有 N2。英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）昨天解释说，台积电的晶体管继续在自己的联盟中发挥作用，但英特尔希望通过背面供电的方式来应对这一点。从时间上看，英特尔可能会在几十年来首次再次领先。
国内企业还需更加努力
如果说开创工业时代的驱动力是蒸汽机，开创电气时代的驱动力是电力，那么开创信息时代的驱动力就是集成电路。“芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全。
在信息时代，集成电路是核心基石，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统都离不开集成电路。没有集成电路产业支撑，信息社会就失去了“根基”，集成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。
